أعلنت شركة هواوي تكنولوجيز الصينية عن تطوير مسار تقني مبتكر لتصميم الرقائق الإلكترونية يحمل اسم “لوجيك فولدينغ” (Logic Folding)، ويعتمد على مبدأ علمي جديد أطلقت عليه “قانون تاو للتوسع”، في خطوة استراتيجية تهدف إلى تطوير أشباه موصلات متقدمة وتقليص الاعتماد على التقنيات والمعدات الغربية.
وأوضحت الشركة أن هذا المسار يعتمد على تسريع انتقال الإشارات الكهربائية وتقليص مسارات الأسلاك والمسافات الداخلية داخل الرقائق، مما يسهم في تحسين سرعة معالجة البيانات ونقلها ورفع كفاءة الأداء بشكل ملحوظ، ليطرح كبديل للمسار التقليدي العالمي القائم على تصغير حجم الترانزستورات لزيادة كثافة الرقائق وقدراتها الحسابية.
وفي هذا السياق، أكدت رئيسة قطاع أشباه الموصلات في هواوي، هي تينغبو، أن الشركة تسعى عبر هذا الابتكار إلى تحقيق اختراق تقني يتيح إنتاج رقائق إلكترونية فائقة الدقة مخصصة لتطبيقات الذكاء الاصطناعي، دون الحاجة للمعدات الغربية الخاضعة لقيود التصدير الصارمة، مستهدفةً الوصول بكثافة الرقائق إلى ما يعادل دقة 1.4 نانومتر بحلول عام 2031 لتعزيز حضورها في سوق رقائق الذكاء الاصطناعي داخل الصين وتوفير بدائل محلية لمراكز البيانات والخوادم المتطورة.
وكشفت هواوي عن عزمها طرح أول معالج للهواتف الذكية من سلسلة “كيرين” يعتمد بالكامل على هذه التقنية خلال خريف العام الجاري، على أن يتم توسيع استخدامها لاحقاً لتشمل رقائق “أسند” الخاصة بالذكاء الاصطناعي بحلول عام 2030، مشيرة إلى أن قسم الرقائق التابع لها صمم وأنتج بالفعل مئات الرقائق اعتماداً على “قانون تاو” لاستخدامها في مجالات متعددة.
ويأتي هذا الإعلان من الشركة التي تتخذ من مدينة شنتشن مقراً لها، في ظل مساعي بكين المتسارعة لتعزيز الاكتفاء الذاتي في قطاع أشباه الموصلات، في وقت تواجه فيه الشركات الصينية قيوداً أمريكية وغربية متزايدة تحرمها من الوصول إلى تقنيات تصنيع الرقائق والمعدات المتطورة.